任天堂新主机爆料
近日，动视暴雪现任 CEO 鲍比·考迪克透露了关于任天堂新主机的消息。据称，这款用于接任 Switch 的主机，在性能上将达到第八世代主机，也就是 PS4 和 Xbox One 的水平。
不过需要注意的是，虽同样是第八世代主机，PS4 Pro 的性能比 2013 年发布的 PS4 高 30% 以上，因此很难确定新机的具体性能表现。（来源：快科技）
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苹果 Beats Studio Pro 耳机规格曝光
有科技媒体分享了苹果 Beats Studio Pro 耳机的详细规格信息。
消息源表示该耳机设计与 Studio3 耳机相似，配备了两个定制的 40 毫米驱动单元，支持主动降噪、通透模式和空间音频，配备 USB-C 端口和 3.5mm 耳机插口，兼容 iOS 和安卓，禁用 ANC 和通透模式的情况下，总聆听时间长达 40 小时。（来源：IT 之家）
小米推出 Redmi Note 12R 手机
今日，小米正式推出了全新的 Redmi Note 12R 手机，属于运营商合作机型，零售价 999 元（4GB+128GB），合约机 99 元。
该机搭载骁龙 4 Gen 2 芯片，配备 LPDDR4X+UFS 2.2 存储，支持 1TB 存储卡扩展，采用了 6.79 英寸 1080p 居中单孔 LCD 屏，配备了 50MP+2MP 后置双摄以及 5MP 前置镜头。
内置 5000mAh 电池 + 18W 快充，厚 8.17mm，重 199g，提供 3 款配色，保留 3.5mm 耳机孔，支持侧边指纹、红外遥控、IP53，预装基于 Android 13 的 MIUI 14。（来源：IT 之家）
荣耀 Magic V2 官宣
荣耀赵明在 MWC2023 演讲中透露，Magic V2 将在 7 月 12 日发布，号称将“带来革命性的折叠屏体验”。
此前爆料，荣耀 Magic V2 采用 2K LTPO 新基材大屏幕，内置 5000mAh 等效容量电池，支持 66W 有线快充和 50W 无线快充，搭载骁龙 8+ Gen 1/骁龙 8 Gen 2 芯片，支持防水，轻薄程度赶超华为 Mate X3。（来源：IT 之家）
一加 V Fold 规格曝光
据媒体报道，一加预估将于今年 8 月推出 V Fold 可折叠手机，配备 2K 7.8 英寸 120Hz 内屏，以及 6.3 英寸 120Hz 外屏。
其他配置方面，该机采用骁龙 8 Gen 2 芯片，16GB+256GB 存储组合，4800mAh 电池，支持 67W 快充，背面三摄包括 48MP 主摄、48MP 超广角和 64MP 长焦镜头，出厂搭载基于安卓 13 的 Oxygen OS 13.1，机身侧面配有三段式滑块和指纹传感器。（来源：IT 之家）
三星 Galaxy Z Flip5 演示视频
近日有网友分享了三星 Galaxy Z Flip5 手机外屏的演示动画，外屏尺寸较上代更大，呈“文件夹”形状。此外，该机的后置摄像头呈横向排列，电源键以及音量键位于手机右侧。
汇总该机此前爆料信息如下：6.7 英寸 120Hz 内屏，3.4 英寸外屏；配备骁龙 8 Gen 2 for Galaxy 芯片；12MP 主摄+12MP 超广角，12MP 自拍摄像头；电池容量 3700mAh/3591mAh，支持 25W 充电，8GB+128GB、8GB+256GB 两种规格；基于安卓 13 系统。（来源：IT 之家）
红魔 8S Pro 系列开启预约
红魔游戏手机官方今日宣布：红魔 8S Pro系列预约现已开启。
此前红魔官方已经公布了多项配置。该机将首发第二代骁龙 8 领先版，CPU 超大核频率 3.36GHz，全球首发 24GB 运存，配备 6000mAh 电池，支持 165W 有线快充，提供三款配色，均配备 RGB 灯效风扇。（来源：IT之家）
红米 Pad 2 平板现身跑分库
红米 Pad 2 近日现身 GeekBench 6.1.0 跑分库，其型号为 23073RPBFC，单核成绩为 415 分，多核成绩为 1411 分。
根据跑分信息，红米 Pad 2 平板搭载骁龙 680 处理器，4GB 内存，运行安卓 13 系统。（来源：IT之家）
努比亚 3D 平板真机现身
努比亚于本月发售了旗下首款 AI 裸眼 3D 平板 nubia Pad 3D，售价 10999 元，今日，nubia Pad 3D 出现在了 MWC 2023 上海世界移动通信大会现场。
该机主要亮点是正面集成在 LCD 显示器下的专属 DLB 层，实现了裸眼 3D 显示，号称采用 AI 立体人眼追踪技术，用户观看时眼部移动，3D 显示算法实时追踪更新。（来源：IT之家）
荣耀 X50 全版本外观曝光
荣耀 X50 手机将于 7 月 5 日 19:30 发布。现在，关于该手机的外观以及部分配置信息已经曝光。
据博主 @数码闲聊站 透露，荣耀 X50 配备 1.5K 护眼曲面屏，搭载骁龙 6 Gen 1 5G 处理器，提供 16GB+512GB 存储空间，后置一亿像素大底主摄，5800mAh 电池，机身厚度为 7.98mm，重量为 185g。（来源：IT之家）
红米 K60U 保护壳曝光
博主 @数码闲聊站 曝光了 Redmi K60 Ultra 手机壳。如图所示，该机背部是三摄方案，左侧两颗摄像头纵向排布，右侧是副摄和闪光灯，整个相机是方形矩阵布局。
据悉，Redmi K60 Ultra 搭载联发科天玑 9200+ 处理器，砍掉了屏幕塑料支架，背部有玻璃和素皮两种材质可供选择，已经获得入网许可，最快会在 7 月份登场。（来源：快科技）
期待红米超大杯
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