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6月14日消息，据深交所消息，深交所上市审核委员会定于2023年6月15日召开2023年第43次上市审核委员会审议会议，届时将审议江西省江铜铜箔科技股份有限公司（以下简称“江铜铜箔”）的首发事项。
据悉，江铜铜箔主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产与销售，电解铜箔是指以铜线为主要原料，采用电解法生产的金属铜箔。电解铜箔是锂离子电池、覆铜板和印制电路板制造的重要材料。根据应用领域的不同，可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，产品广泛应用于新能源汽车动力电池、储能设备及电子产品、覆铜板、印制电路板等多个领域。
历经近二十年的辛勤耕耘，江铜铜箔不断发展壮大。目前公司各类高性能电解铜箔年产能共计30,000吨，其中电子电路用铜箔15,000吨/年，锂电池用铜箔15,000吨/年。公司产品种类齐全，涵盖CCL（覆铜板）与PCB（印制电路板）应用的各类铜箔以及锂电、挠性和高频高速铜箔等多个领域，铜箔产品厚度规格范围达到4.0µm～140µm，最大幅宽1,370mm，可根据客户要求进行特殊性能产品的订制，最大限度满足客户的需求。2015年以来，公司连续四届被中国电子材料行业协会评为“中国铜箔行业十强企业”。
目前，江铜铜箔已形成电子电路铜箔及锂电铜箔双轮驱动的格局。在产品种类方面，除常规产品外，公司在电子电路铜箔领域还研发成功并向市场推出了挠性铜箔、RTF 铜箔、PTC 铜箔及屏蔽铜箔等技术难度较大、附加值较高的产品，也正在沿着适用5G通讯用高频高速铜箔、IC类载板应用铜箔、超低轮廓铜箔等方向积极布局；在锂电领域，公司除能够稳定供应6µm锂电铜箔外，亦可量产4µm锂电铜箔，成为国内少数几家能够实现生产万米以上卷长的4µm锂电铜箔产品的企业之一，同时公司已研制出3.5µm的极薄锂电铜箔，并沿着高延伸率锂电铜箔及复合铜箔等方向展开布局；在产品规格方面，公司具备生产12µm～140µm 电子电路铜箔、4µm～10µm锂电铜箔的能力，并能根据客户要求定制一些特殊规格产品；在产品性能方面，公司电子电路铜箔产品具有适宜的粗糙度、较高的剥离强度及优良的蚀刻性，适用于各种下游材料；锂电铜箔产品具有优良的力学性能及良好的浸润性，产品性能稳定。
随着5G通讯、数据中心等领域的火爆发展，印制电路板的需求量也相应增长。覆铜板是印制电路板最主要的成分，而电子电路铜箔是组成覆铜板的主要原材料之一，因此电子电路铜箔行业的需求旺盛将带动电子电路铜箔的需求增长。江铜铜箔看准了5G通讯发展机遇，募集20亿元资金，用于江西省江铜耶兹铜箔有限公司的电解铜箔改扩建项目和补充流动资金。该项目以电子电路铜箔为主产品，主要满足5G通讯及后续更高传输速率所需的高端电解铜箔，包括高频电路用铜箔、高速电路用铜箔、2-FCCL高频柔性铜箔以及5G相关高质量常规铜箔等产品。
江铜铜箔表示，此次发行上市募投项目是公司完善国内铜箔生产规模化的重要举措。项目的实施将有助于公司形成大规模、批量化、品种丰富的铜箔生产基地，提高公司市场话语权，对实现公司的战略目标具有重要意义。
统筹：刘书芝 编辑：谢宽关键词：
